유튜브 3프로 tv 반도체 검색 결과 첫 영상 정리
소부장은 현재로선 일본이 많이 쥐고 있다.
포토마스크가 euv효과 받으면 빨리 상해요.
출처 – 삼성반도체 이야기
여기서 페리클이라는 장막을 하나 씌우면 마스크 보호 효과가 생긴다.
이게 차세대 재료야? ●국산화는 아직X
국내에서는 euv를 위한 포토레지스트(감광액)도 아직 준비되지 않았다.
칩을 잘라서 붙여 이들을 얼마나 효율적으로 포장하느냐가 중요하며 후공정업체의 가치 up
<반도체 공정 정리>
- 웨이퍼 제조
- 웨이퍼 도화지 재료는 실리콘 균일하게 잘라야 하며 평평하게 만들기 위해 연마 및 세척 필요
- 2. 회로설계
- 반도체는 반도체 소자를 겹겹이 쌓아올린 것이어서 각 층마다 회로도가 존재하는데 이 도면이 50100m는 되기 때문에 이를 축소해 유리에 마스크로 만든다.
- 마스크는 밑그림
- 3. 웨이퍼 가공
- ① 산화막 생성
- 웨이퍼 위 배선이 합선되지 않도록 산화막 생성(산소를 노출시키면 만들어짐)
- ② 감광액 도포
회로를 그리기 위해 그 위에 감광액 도포. 감광액은 빛에 민감한 물질
③ 포토 공정
배선을 그리는 방법은 마스크 위에 빛을 비추는 것. 사진 촬영과 비슷하다고 해서 포토 공정이라고 불린다.
빛을 받은 부분은 제거 (감광액의 종류에 따라 빛을 받지 않은 부분이 제거될 수 있음) 패턴이 잘 그려졌는지 확인하는 중요한 과정
④ 식각
산화막을 제거해야 하는데 이를 식각 과정이라고 한다.
액체로 하면 습식, 기체로 하면 건식이지만 건식 비용이 비싸지지만 보다 세밀하게 하는 것도 가능
산화막이 잘 상각되면 감광액은 필요없기 때문에 제거한다
이 웨이퍼가 반도체 역할을 하려면 절연막층과 금속막층이 있어야 한다.
절연막층은 외부의 오염을 방지하거나 전기적 분리 역할을 한다.
⑤ 증착과 포토공정
실리콘 증착 및 포토 공정으로 감광액 제거
식각과정에서 폴리실리콘까지 제거하여 원하는 패턴 형성
⑥ 이온 주입
이렇게 해도 아직 반도체가 아니다.
붕소 인 등 불순물을 미세 가스입자로 만들어 주입해야 한다.
주입되면 통전 상태가 된다
그것은 절연층을 또 다른 만드는 과정인데, 금속막 층 위에 여러 층과 절연막 층을 쌓아야 한다.
그래서 폴리실리콘 위에 이런 과정(산화, 포토공정, 식각, 증착, 포토공정, 식각)을 반복해 금속막층을 쌓는다.
이런 엄청난 과정이 있기 때문에 팁 하나가 나오는데 1~2달 소요되는 점!
전체적으로 보면 5단계.
웨이퍼 제조 -> 회로 설계 -> 웨이퍼 가공 -> 검사 -> 패키징
일반적으로 삼성·SK하이닉스·인텔처럼 이 과정을 다하는 기업을 ‘종합 반도체 기업’으로 꼽는다.
회로설계만 있는 곳을 ‘파블레스’
웨이퍼 가공만의 장소를 「파운드리」
검사, 패키징만을 실시하는 곳을 ‘패키징 업자’라고 한다.
그리고 웨이퍼 가공까지를 「전공정」, 그 뒤를 「후공정」이라고 부른다.